基礎素材事業

a.ビレット・スラブ、小口素材

ビレット・合金スラブは、押出メーカー・圧延メーカーで使用される素材となります。

当社は、従来1000系~ 7000系の各種アルミニウムビレット・合金スラブを各社に販売していましたが、輸入拡大等の影響により、その規模を縮小しています。
小口素材は、各種工作機械、半導体製造装置および周辺機器の部品材料として使用されています。当社では、アルミニウム合金ビレット・スラブをお客様の要望に応じたサイズに切断することや旋盤加工-穴開け加工をすること、また小ロット・短納期にも対応し、お客様に満足いただけるビレット・スラブ材を販売しております。

b.高純度アルミニウム製品

高純度アルミニウム製品は、高純度アルミニウムスラブ、精製プロックを総称するもので、アルミ電解コンデンサーの部品やメモリーディスク用に使用されています。

特に、中高圧(定格電圧200 ~ 400V )向けのアルミ電解コンデンサー用の高純度アルミニウムスラブは、ユーザーから高く評価され、サプライチェーンの重要な地位を確立しています。

半導体装置部材事業

KMアルミの強み

  1. 鋳造プロセスも重力・低圧鋳造の技術を有していますので目的に合った製品作りが可能です。
  2. 鋳物サイズ国内トップクラスの大きさに対応できます。
  3. 熱処理設備も有していますので鋳物素材全ての工程が社内で完結します。
  4. 素材メーカーの強みを生かし地金の調達から合金製造も社内で行いますので質の良い合金での鋳物つくりが可能です。又、合金特性を生かしたオリジナル合金での製品製造も可能です。
  5. 品質管理体制のもと高い分析技術で各種試験・分析調査も可能です。

a.重力鋳物

当社の重力鋳物製品は半導体製造装置部品やロボット部品農機具部品等、使用用途は多岐に亙って使用して頂いております。
又、品質第一を目標に掲げこれまで培った技術とノウハウで高い品質の重力鋳物をご提供いたします。

b.低圧鋳物

低圧鋳物製品は、半導体製造装置の主要部品(エッチング装置の部品となる真空チャンバー)として使用されております。当社は国内最大手の半導体製造装置メーカー様に向け1996年頃より8インチ機用の試作を開始、2001年頃より量産を開始しこれまで延べ3万台の出荷実績もあります。当社低圧鋳物は高い品質を得られることから圧延材から製作する切削チャンバー等からの切り替えに使用され、お客様に大変喜んでいただいております。
又、生産キャパシティと対応製品サイズにおいても国内有数の生産能力とサイズをご提供できます。

IT器材事業

a.超高純度アルミニウム製品

超高純度アルミニウム製品はアルミの純度99.999%以上の製品の総称です。一般的には5N5 (99. 9995%)アルミは半導体用スパッタリングターゲット用素材として使用され、5N0 (99.999%)アルミは液晶や有機EL用スパッタリングターゲット用素材として使用されています。
ターゲット用素材は、スパッタリングターゲットメーカーが自社で鋳造するケースが多いですが、当社は、鋳造材や圧延材・押出材を中国-韓国等のスパッタリングターゲットメーカーに販売しており、年々拡大しております。ニッチ市場であることもあり、類似製品を提供しているメーカーは非常に少ない状況です。超高純度アルミ原料を汚染させずに鋳造するには、綺麗に洗浄・コーティングされた治具を使用し、規定の温度・速度の範囲で溶湯を管理し、鋳造を行う必要があります。また、その製品を分析し、品質を保証する高度な分析技術が求められます。

b.アルマイト製品

アルマイト製品は一般的にアルミ製品の防食や着色などを目的に成膜されますが、当社が提供しているアルマイト製品は半導体製造装置の真空室での使用を目的に開発された特殊硬質アルマイトです。
また、半導体製造装置の中でもエッチング装置(薬液や反応ガス、イオンの化学反応を使って、薄膜の形状を化学腐食、蝕刻加工する装置)の真空室は部品が腐食性ガスやプラズマに晒されるため、極めて過酷な環境下となりますが、当社アルマイト製品は、その面での耐性に優れており、約9割が工ッチング装置用に使用されています。

c.鍛造材

当社が提供する鍛造材は一部、A5052やA6061などのJIS合金もありますが、その多くは4N (99.99%)アルミニウムを母材とした当社オリジナルのHPAA (High Purity Aluminium Alloy)シリーズです。HPAAシリーズは上述アルマイト製品の母材に使用することで、一般材と比較しアルマイトの寿命を2 ~ 3倍に延命することも出来ます。また、CVD (化学気相成長)などの成膜装置では、HPAAシリーズは、アルマイトを成膜しなくても素材自体の耐食性により腐食することなく使用することが出来ることから、ランニングコストの低減に寄与しています。